“芯廬州”集成電路產(chǎn)業(yè)園二期項目（經(jīng)開(kāi)智造科創(chuàng )園）設計招標計劃

一、項目名稱(chēng)：“芯廬州”集成電路產(chǎn)業(yè)園二期項目（經(jīng)開(kāi)智造科創(chuàng )園）設計

二、項目法人（或招標人）：合肥廬陽(yáng)經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區建設投資有限公司

三、項目批準文件名稱(chēng)：/

四、合同估算價(jià)：250.0萬(wàn)元

五、資金來(lái)源：自籌資金

六、主要招標內容：含方案設計與規劃審批、初步設計及概算審批、勘探和測繪、施工圖設計、項目全過(guò)程設計服務(wù)（含維保階段）等全部設計內容。

七、計劃招標時(shí)間：2023-09-11

八、聯(lián)系人：顧工    聯(lián)系電話(huà)：***

備注：以上內容為投標人提前了解項目提供參考，具體項目信息以項目實(shí)際招標文件為準。