“芯廬州”集成電路產(chǎn)業(yè)園二期項目（經(jīng)開(kāi)智造科創(chuàng )園）全過(guò)程咨詢(xún)招標計劃

一、項目名稱(chēng)：“芯廬州”集成電路產(chǎn)業(yè)園二期項目（經(jīng)開(kāi)智造科創(chuàng )園）全過(guò)程咨詢(xún)

二、項目法人（或招標人）：合肥廬陽(yáng)經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區建設投資有限公司

三、項目批準文件名稱(chēng)：/

四、合同估算價(jià)：800.0萬(wàn)元

五、資金來(lái)源：自籌資金

六、主要招標內容：項目位于荷塘路與金池路交口東南角，占地面積約28.32畝（18879.81㎡），規劃總建筑面積約67622.8㎡，總投資約2億元。本次招標內容主要含全過(guò)程造價(jià)咨詢(xún)、工程全過(guò)程監理、第三方監督管理等。

七、計劃招標時(shí)間：2023-09-11

八、聯(lián)系人：顧工    聯(lián)系電話(huà)：***

備注：以上內容為投標人提前了解項目提供參考，具體項目信息以項目實(shí)際招標文件為準。