供應(yīng)各種規(guī)格散熱性佳的陶瓷電路板
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隨著大部分國家環(huán)保意識高漲,節(jié)能省電已經(jīng)成為一種必然的趨勢,LED產(chǎn)業(yè)是今年來發(fā)展?jié)摿�較好備受矚目的行業(yè)之一,LED產(chǎn)品具有節(jié)能,省電,率,反應(yīng)時(shí)間快,壽命周期 長,環(huán)保且不含汞等優(yōu)點(diǎn)。但是由于LED散熱問題導(dǎo)致一個(gè)潛在的技術(shù)問題“LED路燈嚴(yán)重光衰”嚴(yán)重制約了 LED行業(yè)的發(fā)展,LED發(fā)光時(shí)所產(chǎn)生的熱能若無法及時(shí)導(dǎo)出,將會(huì)使LED 結(jié)面溫度過高,進(jìn)而影響產(chǎn)品生產(chǎn)周期,發(fā)光效率,穩(wěn)定性。而LED路燈光衰問題就是受到溫度影響,對于散熱基板鰭片,散熱模塊的設(shè)計(jì)煞費(fèi)苦心以期獲得良好的散熱效果,但是由于LED路燈常用語戶外場合,為了防氣候侵蝕需要加烤漆保護(hù),這樣又成為散熱環(huán)節(jié)的阻礙,還是造成了溫度散熱不良,而產(chǎn)生光衰問題。LED路燈的光衰問題導(dǎo)致許多安裝不到一年的LED路燈無法通過使用單位的認(rèn)證驗(yàn)收。研究表明,通常LED高功率產(chǎn)品輸入功率約為20%能轉(zhuǎn)換成光,剩下80%的電能均轉(zhuǎn)換為熱能。因此,要提升LED的發(fā)光效率,LED系統(tǒng)的熱散管理與設(shè)計(jì)便成為了一重要課題。通過對LED散熱問題的研究,發(fā)現(xiàn)要解決散熱問題,必須從較基本的材料上著手,從 根本上由內(nèi)而外解決高功率LED熱源問題。
為解決上述問題而研發(fā)了一種以氧化鋁為主要材料,加入導(dǎo)熱性能優(yōu)良的 石墨粉,長石粉等材料制作成散熱效果好,熱傳導(dǎo)率高,舒緩反應(yīng)性強(qiáng),操作環(huán)境溫度相對較 低,工藝過程簡單的陶瓷LED電路板。技術(shù)方案是一種陶瓷PCB電路板的制作方法,包括材料配制,磨碎,混 合,成形,烘烤制作成陶瓷板,然后在陶瓷板上進(jìn)行線路設(shè)計(jì),以刻蝕方式在陶瓷板上制備 出線路完成陶瓷PCB線路板,其特征在于,其中所述原材料配制為組分一,將氧化鋁,石墨 粉,和長石粉按照100 10-15 26-30重量比進(jìn)行配制,組分二為電氣石,含有稀有元素 的礦石至少一種成分,加入的重量為組分一總重量的4% -6% ；混合將上述準(zhǔn)備的原材料放置于研磨機(jī),進(jìn)行破碎及研磨成粉末,并均勻的混合；在加水?dāng)嚢柚�前進(jìn)行一道除磁性成分工序；然后進(jìn)行成形；干燥將成形物放置陰涼處自動(dòng)干燥；所述烘烤將成形干燥的成 形物放置于高溫爐內(nèi),在高溫爐內(nèi)充滿惰性氣體環(huán)境下以1400 1700°C高溫?zé)�結(jié)50-70分 鐘；烘烤之后進(jìn)行磨光；覆銅處理在磨光的成形物表面,將高絕緣性的氧化鋁陶瓷基板的單面或雙面覆上銅金屬后,經(jīng)由高溫1065 1085°C的環(huán)境加熱,使銅金屬因高溫氧化,擴(kuò) 散與氧化鋁材質(zhì)產(chǎn)生共晶熔體,使銅金屬與陶瓷基板黏合,形成陶瓷復(fù)合金屬基板；較后刻 蝕線路制成陶瓷PCB電路板。所述除磁性成分工序是指利用磁性物體在粉末中移動(dòng),完全消除粉末中帶磁性的成分,將帶有磁性成分的原材料粉末全部在磁性處理裝置中脫磁處理。所述成形是指將攪拌好的材料放入到成形框架中,制造成為均勻大小的成形物。所述烘烤工序中,將所述成形物中的含水率控為0. 2%以下。在完成了制備陶瓷PCB電路板之后,在線路表面附上絕緣油。本發(fā)明的有益效果是該方法選用能讓陶瓷PCB電路板具有較好的導(dǎo)熱率,在陶瓷板上面附加銅燒結(jié)為共晶熔體,形成陶瓷復(fù)合金屬基板。將LED光源直接封裝在陶瓷散 熱基板上,經(jīng)由LED晶粒散熱至陶瓷電路板,解決了 LED大功率光源在安裝過程中產(chǎn)生熱阻 導(dǎo)致光衰的問題。
陶瓷電路板優(yōu)點(diǎn)：
1.電阻高,
2.高頻特性突出
3.具有高熱導(dǎo)率：與材料本身有關(guān)系,陶瓷相比于金屬.樹脂都具有優(yōu)勢。
3.化學(xué)穩(wěn)定性佳抗震,耐熱,耐壓,內(nèi)部電路,MARK點(diǎn)等比一般電路基板好點(diǎn)。
4.在印刷,貼片,焊接時(shí)比較準(zhǔn)確